机译:牙胶充填的剪切模量和热性能。
机译:用于背填充根管的Gutta-porcha的热行为和粘弹性
机译:牙胶与基于合成聚合物的根管充填材料(Resilon)之间的热性能比较。
机译:对根系热塑性塑化的牙齿塑性致塑性致塑性的比较研究
机译:Micro-CT评价一种新技术的去除生物陶瓷封闭剂和生物陶瓷涂层的Gutta Percha与传统的Gutta Percha的下颌第一磨牙单锥闭塞的牙根的能力
机译:用于回填根管的牙胶的热力学行为和粘弹性
机译:用基于硅酸钙的根管封口剂和具有不同根管溶剂的硅酸钙的根管密封剂和Gutta-percha进行后退
机译:用于根管治疗的现代和常规牙胶材料的热性能。